数字系统工程

1 (p0-1): 第1章 数字系统工程概述
2 (p0-2): 1.1 为何研究数字系统工程
3 (p0-3): 1.2 数字系统的工程观
4 (p0-4): 1.2.1 馈送通道与速度
5 (p0-5): 1.2.2 信号传输规范
7 (p0-6): 1.2.3 时序与同步
8 (p0-7): 1.2.4 电源分配
9 (p0-8): 1.2.5 噪声
10 (p0-9): 1.3 技术趋势与数字系统工程
10 (p0-10): 1.2.6 电路的系统观
11 (p0-11): 1.3.1 摩尔定律
13 (p0-12): 1.3.2 芯片参数的变化比例
14 (p0-13): 1.3.3 导线的变化比例
17 (p0-14): 1.3.4 高度集成化使新方法成为可能
18 (p0-15): 1.3.5 数字系统问题与解决方法在不断改变
18 (p0-16): 1.4 本书的组织
19 (p0-17): 1.5 目录说明
19 (p0-18): 1.6 习题
21 (p0-19): 2.1 一个典型的数字系统
21 (p0-20): 第2章 数字系统的封装
23 (p0-21): 2.2 数字集成电路——片上布线
24 (p0-22): 2.3 集成电路封装
24 (p0-23): 2.3.1 接合线与焊球
26 (p0-24): 2.3.2 封装类型
28 (p0-25): 2.3.3 封装制造工艺
29 (p0-26): 2.3.4 多芯片模块
29 (p0-27): 2.3.5 一个典型的封装模型
32 (p0-28): 2.4 印制电路板
33 (p0-29): 2.4.2 电子属性
33 (p0-30): 2.4.1 PC板结构
34 (p0-31): 2.4.3 制造过程
35 (p0-32): 2.4.4 导孔
36 (p0-33): 2.4.5 尺寸限制
36 (p0-34): 2.4.6 元件安装——表贴与过孔
37 (p0-35): 2.4.7 插座
38 (p0-36): 2.5 机箱与机柜
39 (p0-37): 2.6 背板与母板
39 (p0-38): 2.6.1 子卡
39 (p0-39): 2.6.2 背板
40 (p0-40): 2.7.1 导线
40 (p0-41): 2.7 导线与电缆
41 (p0-42): 2.7.2 信号传输电缆
43 (p0-43): 2.7.3 汇流条
44 (p0-44): 2.8 连接器
45 (p0-45): 2.8.1 PC板连接器
46 (p0-46): 2.8.2 转接器
46 (p0-47): 2.8.3 弹性连接器
47 (p0-48): 2.8.4 电源连接器
47 (p0-49): 2.8.5 导线连接器与电缆连接器
50 (p0-50): 2.9 光通信
51 (p0-51): 2.9.1 光发送器
52 (p0-52): 2.9.2 光纤
54 (p0-53): 2.9.3 光接收器
55 (p0-54): 2.9.4 复用
56 (p0-55): 2.9.5 光放大器
57 (p0-56): 2.9.6 自由空间光互连
58 (p0-57): 2.10 无线电通信
58 (p0-58): 2.10.1 典型的数字无线电
59 (p0-59): 2.10.2 功率方程
60 (p0-60): 2.10.3 调制
62 (p0-61): 2.11 目录说明
62 (p0-62): 2.10.4 多径效应
63 (p0-63): 2.12 习题
64 (p0-64): 第3章 导线的建模与分析
65 (p0-65): 3.1 几何属性与电子属性
65 (p0-66): 3.1.1 电阻
66 (p0-67): 3.1.2 电容
67 (p0-68): 3.1.3 电感
68 (p0-69): 3.2.1 理想导线
68 (p0-70): 3.2.2 传输线
68 (p0-71): 3.2 导线的电子模型
71 (p0-72): 3.3 简单传输线
71 (p0-73): 3.3.1 集总导线
73 (p0-74): 3.3.2 RC传输线
74 (p0-75): 3.3.3 无损LC传输线
81 (p0-76): 3.3.4 有损LRC传输线
85 (p0-77): 3.3.5 介质吸收
86 (p0-78): 3.4 特殊的传输线
86 (p0-79): 3.4.1 多支路总线
88 (p0-80): 3.4.2 平衡传输线
89 (p0-81): 3.4.3 共模阻抗与差模阻抗
90 (p0-82): 3.4.4 隔离线路
92 (p0-83): 3.5 导线成本模型
92 (p0-84): 3.5.1 导线面积成本
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